Sony S60 и S70, информация о которых ранее просочилась в интернет, — это Sony Xperia Z5 (модель E6603) и Xperia Z5 Compact (модель E5803). Согласно ставшей достоянием гласности документации, оба смартфона будут построены на базе печально известного Qualcomm Snapdragon 810. Первый получит экран FHD разрешения, а второй — HD. Также сообщается, что дизайн девайсов останется прежним — Sony сохранит верность идеологии OmniBalance.
Топовый процессор Qualcomm Snapdragon 810 «прославился» высоким уровнем тепловыделения, что приводит к перегреву девайсов, причем в числе пострадавших оказался и Sony Xperia Z4. Чтобы как-то разрядить атмосферу, японский оператор NTT DoCoMo даже составил памятку для пользователей смартфонов на Snapdragon 810: выключать смартфон во время зарядки, регулярно делать резервную копию всех данных, хранящихся в смартфоне, и пользоваться дома планшетом.
Сама же Qualcomm выпустила Snapdragon 810 v2.1 — обновленную ревизию чипсета, в которой, как утверждается, хорошо поработала над тепловыделением. Однако проблема все еще актуальна. Как показала недавняя утечка об «убийце флагманов» OnePlus 2, производители не рискуют использовать процессор на полную катушку, замедляя его, чтобы их смартфоны уж точно не перегревались. И самое страшное, что, похоже, замедлять придется и грядущий Snapdragon 820. Недавно прошел слух, что Snapdragon 820 не будет существенно отличаться от 810 в плане тепловыделения — он будет греться точно так же. Вся эта ситуация говорит о том, что Qualcomm, похоже, зашла в некоторый тупик со своими топовыми решениями.
Напомним, что в 2015 году позиции компании на рынке компонентов для топовых девайсов пошатнулись, а в среднеценовом и бюджетном сегментах командуют парадом MediaTek и Spreadtrum. В итоге Qualcomm решила сделать ставку на бюджетные Windows-девайсы и подружиться с китайским производителем чипов Allwinner.
